今日半导体媒体讯 10月22日，为期两天的2025中国半导体先进封测大会在昆山圆满落下帷幕。作为国内先进封测领域的年度盛会，本次大会聚焦行业前沿趋势与技术突破，通过双论坛并行、权威奖项颁发等形式，为产业链上下游搭建了高效交流与合作平台，吸引了来自芯片设计、制造、封测、设备材料等领域的数百位嘉宾参与。

双论坛并行聚焦核心赛道 29位专家共探技术前沿

大会设置先进封装A论坛与晶圆制造B论坛两大核心板块，29位来自头部企业、科研机构的资深专家轮番登台分享。今日半导体媒体了解到，先进封装A论坛上，嘉宾们围绕3D堆叠、Chiplet、CPO等热点技术展开深度探讨，解析先进封装在AI算力、高端服务器等场景的应用瓶颈与解决方案；晶圆制造B论坛则聚焦先进制程与封测协同，探讨如何通过工艺优化提升芯片整体性能与良率。两场论坛现场互动频繁，观点碰撞激烈，为行业带来了一场技术盛宴。

权威奖项重磅颁发 表彰行业标杆企业与个人

大会闭幕式上，组委会隆重颁发了“2025中国半导体先进封装卓越贡献奖”与“2025中国半导体先进封装领军企业奖”两大奖项。今日半导体媒体作为支持媒体，见证了奖项的揭晓过程：卓越贡献奖授予了在先进封装技术研发与产业化中做出突出成就的个人，领军企业奖则表彰了本年度在市场份额、技术创新、产能布局等方面表现优异的企业。获奖代表表示，奖项是认可更是激励，未来将继续投身半导体产业，推动先进封测技术的迭代升级。

昆山产业优势凸显 成先进封测集聚高地

本次大会落地昆山，正是看中其半导体产业的完整布局。今日半导体了解到，昆山已形成涵盖设计、制造、封测、材料设备的全产业链生态，尤其是先进封装领域，集聚了长电科技等一批龙头企业。昆山政府相关负责人在致辞中表示，将继续出台专项政策，为企业提供研发、人才、资金等全方位支持，助力昆山打造全球先进封装产业高地。

供需对接精准高效 产业链协同再升级

除技术交流与奖项颁发外，大会设置供需对接专区。今日半导体在现场看到，封测企业、芯片设计公司、设备材料供应商齐聚，围绕技术合作、产能对接、采购需求展开一对一洽谈。多家企业表示，通过本次大会找到了潜在合作伙伴，有效缩短供需对接周期，为后续业务拓展奠定基础。

行业信心持续提振 先进封测成增长新引擎

今日半导体在会后采访中发现，参会嘉宾普遍对行业前景持乐观态度。随着AI、汽车电子、算力中心等新兴应用爆发，先进封装作为提升芯片性能、降低成本的关键环节，市场需求将持续增长。多位专家预测，未来三年全球先进封装市场规模将保持两位数增长，中国企业有望在赛道实现更大突破。本次大会的成功举办，不仅传递行业信心，更将推动中国先进封测产业向更高水平迈进。

附：本次演讲嘉宾企业【附29家企业企业名单】